超低電力エッジAIチップ活用のためのコンフィグレーションツールのクラウド化 一式

作成日時

三山 芳子

3 ヶ月前

更新日時

三山 芳子

2 ヶ月前

64781

終了

結果公表済み

超低電力エッジAIチップ活用のためのコンフィグレーションツールのクラウド化 一式

経理課契約企画係

一般競争入札

2025/05/14

2025/06/04

「役務の提供等」

A・B・C・D

7,500,000

株式会社セック

代表取締役社長 櫻井 伸太郎