CBM Dual AI ASIC チップのTSMCシャトルでの試作とパッケージング　一式

作成日時

藤﨑　由香

2024/11/29 金 09:39:07

6 ヶ月前

更新日時

藤﨑　由香

2024/11/29 金 09:40:18

6 ヶ月前

全般

ID

64542

調達件名

CBM Dual AI ASIC チップのTSMCシャトルでの試作とパッケージング　一式

掲載部門

経理課契約企画係

契約日

2024/11/28

公表日

2024/11/28

落札価格(消費税額および地方消費税額を除く)

7,007,000

単価契約

契約の相手方

シリコンソーシアム株式会社

代表者

代表取締役　　斑目　広二

詳細

備考

移動先