超低電力エッジAIチップ活用統合開発環境クラウド実行機能の分離・拡張　一式

作成日時

三山　芳子

2024/10/02 水 08:36:29

6 ヶ月前

更新日時

三山　芳子

2024/10/24 木 11:13:03

6 ヶ月前

全般

ID

64473

公告状態

終了

掲載状態

結果公表済み

件名

超低電力エッジAIチップ活用統合開発環境クラウド実行機能の分離・拡張　一式

掲載部門

経理課契約企画係

入札種別

一般競争入札

公告日

2024/10/02

入札執行日

2024/10/24

参加資格（種別）

「役務の提供等」

等級

A・B・C・D

詳細

公告）超低電力エッジAIチップ活用統合開発環境クラウド実行機能の分離・拡張.pdf　(92.87 KB)

備考

落札価格(消費税額および地方消費税額を除く)

9,350,000

単価契約

契約の相手方

株式会社セック

代表者

代表取締役社長　櫻井　伸太郎

入札結果の詳細

移動先