超低電力エッジAIチップ活用IoT向けアプリケーションの開発 一式

作成日時

三山 芳子

13 ヶ月前

更新日時

三山 芳子

13 ヶ月前

33027

終了

結果公表済み

超低電力エッジAIチップ活用IoT向けアプリケーションの開発 一式

経理課契約企画係

一般競争入札

2024/07/08

2024/07/31

「役務の提供等」

A・B・C・D

6,000,000

株式会社セック

代表取締役社長 櫻井 伸太郎