超低電力エッジAIチップ活用　統合開発環境アカウント管理機能の追加　一式

作成日時

三山　芳子

2024/04/15 月 11:11:13

2 ヶ月前

更新日時

三山　芳子

2024/05/15 水 15:29:52

43 日前

全般

ID

32936

公告状態

終了

掲載状態

結果公表済み

件名

超低電力エッジAIチップ活用　統合開発環境アカウント管理機能の追加　一式

掲載部門

経理課契約企画係

入札種別

一般競争入札

公告日

2024/04/18

入札執行日

2024/05/15

参加資格（種別）

「役務の提供等」

等級

A・B・C・D

詳細

公告）統合開発環境アカウント管理機能の追加.pdf　(92.27 KB)

備考

落札価格(消費税額および地方消費税額を除く)

6,500,000

単価契約

契約の相手方

株式会社セック

代表者

代表取締役社長　櫻井　伸太郎

入札結果の詳細

移動先