超低電力エッジAIチップ活用 統合開発環境クラウド開発環境追加と公開に向けた整備 一式

作成日時

中村 昌樹

3 年前

更新日時

中村 昌樹

3 年前

32643

終了

結果公表済み

超低電力エッジAIチップ活用 統合開発環境クラウド開発環境追加と公開に向けた整備 一式

経理課契約企画係

一般競争入札

2023/11/30

2023/12/22

「役務の提供等」

A・B・C・D

7,500,000

株式会社セック

代表取締役社長 櫻井 伸太郎