超低電力エッジAIチップ活用クラウド実行機能の一般公開向け対応 一式

作成日時

三山 芳子

7 ヶ月前

更新日時

三山 芳子

6 ヶ月前

115083

終了

結果公表済み

超低電力エッジAIチップ活用クラウド実行機能の一般公開向け対応 一式

経理課契約企画係

一般競争入札

2025/12/05

2026/01/06

「役務の提供等」

A・B・C・D

7,500,000

株式会社セック

代表取締役社長 櫻井 伸太郎