超低電力エッジAIチップ活用のためのレザバーアプリケーションフレームワークの開発　一式

作成日時

三山　芳子

2025/11/05 水 08:51:46

8 ヶ月前

更新日時

三山　芳子

2025/11/28 金 14:39:11

8 ヶ月前

全般

ID

114946

公告状態

終了

掲載状態

結果公表済み

件名

超低電力エッジAIチップ活用のためのレザバーアプリケーションフレームワークの開発　一式

掲載部門

経理課契約企画係

入札種別

一般競争入札

公告日

2025/11/06

入札執行日

2025/11/28

参加資格（種別）

「役務の提供等」

等級

A・B・C・D

詳細

公告）超低電力エッジAIチップ活用のためのレザバーアプリケーションフレームワークの開発.pdf　(91.32 KB)

備考

落札価格(消費税額および地方消費税額を除く)

8,800,000

単価契約

契約の相手方

株式会社セック

代表者

代表取締役社長　櫻井　伸太郎

入札結果の詳細

移動先