ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジ AI チップ開発 FPGA BOX 版 CBM-RC を利用したアプリケーション開発　一式

作成日時

中村　昌樹

2023/02/20 月 08:40:33

3 年前

更新日時

中村　昌樹

2023/03/03 金 19:55:54

3 年前

11237

調達件名

ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジ AI チップ開発 FPGA BOX 版 CBM-RC を利用したアプリケーション開発　一式

掲載部門

経理課契約企画係

契約日

2023/02/10

公表日

2023/02/20

落札価格(消費税額および地方消費税額を除く)

7,300,000

単価契約

契約の相手方

株式会社セック

代表者

代表取締役社長　櫻井　伸太郎

詳細

備考

移動先