ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジ AI チップ 統合開発環境概念設計書の作成 一式

作成日時

中村 昌樹

3 年前

更新日時

中村 昌樹

3 年前

11236

ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジ AI チップ 統合開発環境概念設計書の作成 一式

経理課契約企画係

2023/02/10

2023/02/20

5,000,000

株式会社セック

代表取締役社長 櫻井 伸太郎